全球人工智能基础设施建设持续推高内存需求,三星电子正在通过长期供应协议,提前锁定未来数年的销售规模。据韩国媒体援引证券分析报告称,三星已经与全球大型科技企业签订大规模内存供应协议,约70%的通用DRAM产能通过长期合同获得保障,而2027年计划生产的高带宽内存(HBM)则已全部获得订单。随着内存供应持续紧张,相关产品价格预计还将进一步上涨,这有望推动三星半导体业务利润增长,但也可能增加智能手机、平板电脑和其他消费电子产品的制造成本。

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